燃!2017中國國際軟包裝技術高峰論壇七大看點首曝光,就等你了!
最近,小匠的朋友圈被《戰狼2》刷屏了,大家的感受只有一個字“燃!”
對于包裝印刷圈的朋友們來說,8月還有一件更能讓大家“燃起來”的事,那就是2017中國國際軟包裝技術高峰論壇將于2017年8月23-24日在上海隆重召開。論壇內容精彩紛呈,七大看點保證讓你熱血沸騰,燃到爆!
主論壇(8月23日全天)
終端品牌商專場論壇(8月24日上午)
優秀企業參觀(8月24日下午)
8+行業專家帶來行業最新數據、技術、趨勢分析
蔡成基 《薄膜凹印水墨的篩選與應用》
資深行業專家
陳志雄 《綠色創新 價值驅動——軟包裝行業VOCs治理的一些建議》
資深行業專家/原加鋁包裝亞太區副總裁
薛志成——圓桌論壇
陜西北人印刷機械有限責任公司總工程師
曹國榮 《VOCs治理之我見》
中國印刷技術協會凹版印刷分會秘書長
徐興祥 《VOCs治理之我見》
上海市包裝技術協會塑料制品委員會秘書長
馬平東 《VOCs治理之我見》
中國印刷技術協會凹版印刷分會副秘書長
趙佐良 《創新觀念與設計創新》
中國包裝聯合會裝潢設計委員會常委
杜悅 《如何保證食品接觸材料安全性與衛生性》
中國包裝科研測試中心化學微生物檢測室主任
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(作者:佚名 編輯:昆明印刷)
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